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      芯片真空包裝機原理示意圖
      時間: 2019-02-17 08:53 瀏覽次數:
      芯片真空包裝機具有設計先進、功能齊全、性能穩定可靠、適用范圍廣、封口強度好、使用維修方便等特點,芯片真空包裝機是目前較理想的真空包裝封口機。
        包裝容器內盛裝產品后,抽去容器內空氣,達到預訂真空度,而且完結封口工序的機器稱為真空包裝機。芯片真空包裝機具有設計先進、功能齊全、性能穩定可靠、適用范圍廣、封口強度好、使用維修方便等特點,是目前較理想的真空包裝封口機。
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      芯片真空包裝機原理示意圖如下:

      1. 芯片雙室自動真空包裝機的目的:為防止產品于運送及儲存中,因受潮而變質。產品因變質而于使用時產生不良品。用真空包裝將產品放置于包裝袋(真空袋)內,將袋內空氣抽盡使產品處于一完全無氧之狀態,可防潮、防塵、防銹、防氧化讓產品易于保存不變質.
      2. 芯片真空包裝機使用范圍:凡需防塵、防氧化及需較長時間存放之產品。
      3. 芯片真空包裝機使用包材:真空包裝使用之包材稱為真空袋,一般常用依材質不同可分為三種:尼龍質真空袋:依材質及?u程不同可區分為三種系列。ESD抗靜電金屬真空袋、抗靜電鋁箔真空袋
      4. 芯片真空包裝機原理及方式:真空包裝是將產品密封于薄膜袋內,并抽盡其中之空氣使產品處于完全無氧之狀態。能防潮、防塵、防銹及其他功能,可說是具安全作用并具備防污染的最佳包裝。

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      芯片真空包裝機工作流程:

      1. 打開芯片真空包裝機電源開關ON。
      2. 將已裝入真空袋之產品置于芯片真空包裝機真空室內,并將袋口平整放于封口座上。
      3. 芯片真空包裝機上蓋向下蓋,即自動運轉。
      4. 運轉完畢芯片真空包裝機上蓋即自動打開。
      5. 取出包裝完成物。
      6. 使用完畢后將芯片真空包裝機電源開關關閉OFF。
       

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